Majlis Agama Islam Wilayah Persekutuan menyediakan Bantuan Am Persekolahan bagi membantu anak-anak asnaf bagi peringkat sekolah yang berkelayakan untuk membayar yuran dan keperluan pembelajaran. Kini, MAIWP membuka permohonan bantuan buat pelajar Tingkatan 6 Semester 1.
Permohonan dibuka mulai 19 Julai 2022 bagi permohonan baru Tingkatan 6 Semester 1 sekolah dalam dan luar Wilayah Persekutuan. Pastikan anda hantar permohonan sebelum tarikh tutup yang dinyatakan.
Semak syarat kelayakan dan panduan buat permohonan di perkongsian bawah.
TEMPOH PERMOHONAN
Permohonan dibuka sepanjang tempoh berikut:
- 19 Julai sehingga 19 Ogos 2022
SYARAT PERMOHONAN
Hanya pemohon yang memenuhi syarat kelayakan berikut sahaja akan dipertimbangkan:
- Beragama Islam
- Bermastautin di Wilayah Persekutuan sekurang-kurangnya setahun dan masih menetap
- Tertakluk kepada kiraan had kifayah yang ditetapkan
- Telah menerima surat tawaran Tingkatan 6 Semester 1 Tahun 2022
- Tidak mendapat bantuan/ biasiswa daripada mana-mana agensi kerajaan/swasta/yayasan dan lain-lain
- Mendapat sokongan daripada Pengetua/ Guru Besar/ Guru Baitumal di sekolah
- Bersekolah di sekolah bantuan penuh kerajaan atau Sekolah Agama Kerajaan Negeri atau Sekolah Agama yang berdaftar dengan Jabatan Agama Islam Negeri-negeri
- Pelajar yang bersekolah di Luar Wilayah Persekeutuan Kuala Lumpur dan Putrajaya mesti tinggal di asrama kecuali sekolah yang bersempadanan dengan Wilayah Persekutuan Kuala Lumpur dan Putrajaya
CARA MOHON
Pelajar yang memenuhi syarat kelayakan yang dinyatakan di atas boleh buat permohonan dengan mengisi borang permohonan di bawah:
borang permohonan bantuan am persekolahan
Borang yang lengkap diisi bersama dokumen yang diperlukan perlu dihantar ke alamat berikut:
- Cawangan PAZA MAIWP; atau
- Kaunter Tingkat 1 HQ MAIWP; atau
- MAIWP Putrajaya (bagi pemohon yang menetap di Wilayah Persekutuan Putrajaya.
Untuk maklumat lanjut atau sebarang pertanyaan, anda boleh hubungi pegawai bertugas di talian 019 200 8458 (Kuala Lumpur) atau 011 5949 6216 (Putrajaya).
